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　　11月7日，立冬。国内某芯片设计公司副总裁冯明(化名)将自己的MSN签名改成了“IC的冬天”。

　　往年的这个时候，冯明和他所在的公司正在为大洋彼岸的圣诞采购旺季而奔忙。

　　然而，今年无论是冯明所在公司、下游客户，还是同行，都不约而同地收回了“拳头”，按紧荷包——整个半导体产业弥漫着一股浓重的悲观情绪。

　　随着全球科技业巨头新鲜出炉的三季度财报及其对未来的预测，这股“冬天的寒意”更是从大洋彼岸一路延伸至中国。先是几家国内知名半导体设计公司传出大幅裁员或倒闭消息；继而是半导体代工企业纷纷调整产品及资本策略，积极进行自救；紧接着又传出耗资50亿美金的苏州12英寸项目缓建的消息。

　　来自中国半导体行业协会的数据显示，今年上半年，无论半导体上游设计、中游制造，还是下游封装测试，都不同程度地受到了影响，具体表现在产业增速大幅回落，企业经营环境向坏、整体盈利水平下滑。

　　半导体产业的整体下滑，难逃宏观经济衰退的负面影响。然而，同样面对经济衰退，中国台湾地区半导体产业却展现出较强的抗风险能力。对照之下，不禁让人反思：作为战略性产业的半导体为何发展了近20年却仍停留在“幼稚阶段”？抛开宏观环境因素的影响，中国半导体产业的“体虚症”是否存在自身结构性问题？展望未来，经济�；�的到来能否成为国内半导体产业加速发展超越自我的一个契机？

　　半导体“很受伤”

　　尽管全球半导体工业此前曾经历过数次不景气周期，但真正意义上的全球�；�还是第一次。半导体产业表面上是作为一个高科技产业而存在，但如今其与全球经济的发展已经紧密相关。经济不景气意味着需求的大幅下降，这将导致终端产品供过于求并形成大量库存，对上游整体半导体工业造成巨大影响。

　　今年9月，中国半导体行业协会秘书长徐小田在接受媒体采访时用“尚处于幼稚阶段”来形容当前我国半导体产业发展现状。这种“幼稚”主要体现在产业规模小、竞争力差，仍未掌握核心技术，尚未出现综合实力强大的国际知名品牌，以及产业发展环境没有得到改善四个方面。

　　以产业规模为例，2007年我国集成电路产业1251.3亿元的总体规模，刚刚接近英特尔一家企业当年销售收入的一半。目前我国有500家IC设计企业，其中50%左右仍然处于孵化期。

　　正是基于这一现状，国内半导体产业抵御风险和市场波动能力差，所以当全球经济衰退大浪袭来时，半导体业成为受影响最大的一个科技产业。

　　自年初开始，有关于半导体产业的“负面”消息就不绝于耳。在芯片设计环节，TD核心芯片商凯明、CMMB芯片供应商安凡微电子相继倒闭，数字电视芯片商清华凌讯大幅裁员，TD射频芯片商鼎芯以及多媒体处理芯片智多微电子、杰得先后陷入资金困局。而在近期，讯芯又曝出拖欠员工工资事件。

　　在制造环节，尽管地方政府投资建线的热情依然很高，但“雷声大”，实质性动作少。最关键的是，随着全球市场进入不景气周期，市场风险已经不断累积。由于国际市场DRAM价格大跌，国内最大芯片代工厂中芯国际不得不进行工艺结构调整，工艺变更不仅带来了财务损失还带来了市场难题。最新消息显示，目前中芯国际的北京12英寸厂开工率不足，其已停止扩产计划。

　　同样由于市场原因，尔必达日前也宣布其耗资50亿美金的苏州12英寸建设项目延期执行。其余代工厂同样面临工艺升级、成本上升等问题。

　　在封装测试方面，今年以来，外商独资企业表现不理想，销售业绩下降，内资企业生产状况平稳，封装产量在增加，但利润却在下降。

　　来自中国半导体产业协会(CSIA)的数据显示，2008年上半年我国集成电路全行业增速明显放缓，同比增长10.4%，远低于去年上半年30.5%的增速。从集成电路设计、制造、封装三业的情况看，设计业降幅最为明显。