中新社无锡九月十九日电 (洪晓红)海峡两岸半导体产业高层论坛十八日下午在江苏无锡举行，台湾IC业界专家在分析了大陆与台湾的半导体产业现状及今后的发展趋势后一致认为，两岸IC产业可以实现优势互补，具有良好的合作基础。
台湾半导体产业协会理事长、力晶集团董事长黄崇仁介绍说，台湾半导体产业结构完整，在PC、IC领域已累积了雄厚的研发、产销实力，半导体产业是台湾的强盛产业，二00五年半导体产业总产值约三百四十亿美元，全球占有率为百分之十五，台湾已稳居世界IC产业重镇。
黄崇仁指出，大陆的制造业发达，二00五年市场规模居世界第一，尤其是大陆消费类产品，如手机和家电，在全球处于霸主地位，具有十足的决定权，因此中国是全球最具吸引力的IC市场。但中国的IC自给率仅约百分之二十，所需的IC大部分依赖外商进口，自给能力十分有限，仅限于IC卡、身份证等一些技术含量低的政府类采购产品。而大陆很多IC设计公司都由海归派创办，处于起步阶段，还没有在世界上争得一席之位，中国半导会协会今年刚参加了世界半导体协会。
他认为，中国的IC产业必须跟随制造业一起成长，大陆的手机等消费类电子产品和汽车市场的成长规模是世界第一，台湾的IC产业必须结合全球最大的半导体市场也就是大陆市场才更具竞争力。目前，大陆已成为台湾IC产业的最大外销市场，两岸合作具有良好的基础。
他最后指出，大陆与台湾应该加强国际合作，引进尖端科技和人才，开拓自有品牌空间，协手建立技术标准，争取市场主导权，并引进大型外贸公司组成联盟和上下游企业，中国的半导体市场将会不可限量，前景广阔。(完)
